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2020上海電子封裝測試展覽會

國家會展中心(上海) 2020-09-15 18:54-2020-09-19 18:54 展會

活動詳細


2020上海電子封裝測試展覽會



Shanghai international exhibition of electronic packaging testing 2020



  基本信息



展覽時間:2020年9月15-19      



展覽地點:國家會展中心(上海)



展出面積:預計超過28,0000平方米



觀眾數量:預計超過17,0000人次海內外專業人士,來自50 國家或地區



組織機構



主辦機構:



德國漢諾威展覽公司



東浩蘭生(集團)有限公司



承辦機構:



上海工業商務展覽有限公司



執行機構:



上海昶文展覽服務有限公司



展會背景



當今中國已成為世界最大電子信息產品的制造國之一,眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產,如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠,是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統的橋梁。為本行業及上下游行業提供信息交流,市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平臺,為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。



2020上海國際電子封裝測試展覽會將于2020年9月15日至19日在國家會展中心(上海)舉行,上海國際電子封裝測試展覽會是"2020上海國際工業博覽會-新材料展"旗下的一個專題展,是中外電子封裝材料行業集形象展示、品牌推廣、市場營銷、技術交流于一體的實效交流平臺,屆時,熱忱歡迎國內外的電子封裝企業及其相關行業人士前來參觀與交流!



參展范圍



一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;



二、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;



三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;



四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;



五、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示,無源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領域的應用等;



六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等;



聯系我們



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聯系人Contact:李先生 150 0190 9485(同微信)



電話Tel:021-56802386



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